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本技術之名稱為：『廢印刷電路板錫回收與金屬錫之純化技術』，其主要目的為將印刷電路板(printed circuit board, pcb)接腳上所含的焊接用金屬錫予以剝除並加以純化。由於目前印刷電路板的回收，主要是依賴強酸(如：濃硝酸)對廢棄的電路板作酸洗，並將印刷電路板上的大部分金屬剝除後，進行沉澱反應取得電路板上較貴重之金、銀等貴金屬；相反的，對於經濟價值低之金屬廢液卻遭任意傾倒或掩埋，造成嚴重之二次汙染，如中國近日被報導出來的癌症村，就是因為廢棄物四處傾倒嚴重汙染水源所導致的。然而近年來，錫金屬的價鉻隨著產業的需求量大增，其價格也日趨上升，加上由於礦產的過度開採導致水土流失，影響水土保持，故世界各國都已逐漸限制對於礦產的開發。本計畫期望研究出良好的錫鍍層剝除程序以剝除印刷電路板接腳上所含的焊接用金屬錫，並藉由適當的純化程序將其所含的金屬錫分離，得到純化的金屬錫塊，以達到回收再利用的目的。因為目前台灣的回收產業對於金屬錫的回收是相當稀少且缺乏的，故一個創新、成本低、且對於環境較無汙染之回收金屬錫的方式是必須的。
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